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Browsing posts in: PCB
Jul 15, 2017    |      0 comments

Safety Capacitor – X,Y Capacitor

Safety Capacitor, 보통 X,Y Capacitor로 부르며, 안전을 위해 AC 전원 라인에 사용되고, X, Y 2가지 타입이 있다. 일반적으로  X2, Y2를 많이 사용한다.

When a Class-X capacitor, also referred to as an “across the line capacitor”—the capacitor placed between line and neutral—fails because of an overvoltage event, it is likely to fail short. This failure, in turn, would cause an overcurrent protective device, like a fuse or circuit breaker, to open. Therefore, a capacitor failing in this fashion would not cause any electrical shock hazards.

If a Class-Y capacitor, also known as the “line to ground capacitor” or “the line bypass capacitor”—the capacitor placed between line and ground—fails short, this could lead to a fatal electric shock due to the loss of the ground connection. Class-Y safety capacitors are designed to fail open. A failure will cause your electronic device to be subjected to the noise and interference that the capacitor would normally filter out, but at least there will be no fatal electric shock hazard.

참고

Feb 21, 2017    |      0 comments

USB 하드웨어 디자인 가이드

USB 하드웨어 디자인 가이드

  • GND, 샤시에 FB
  • 15 Ohm Termination resistor
  • ESD 인증에 문제가 있을 경우 protection device – NXP IP4220CE6
  • Common mode choke – Murata plw3216s900sq2t1
  • 2개의 USB 신호쌍은  parallel 하게하며, 간극은 최대 150 mil을 넘지 않도록
  • 신호선의 최대 길이는 18인치를 넘지 않도록

참고자료

Jan 18, 2017    |      0 comments

보드에 장홀(plated slot) 또는 슬롯만들기

Routing 과 Milling의 차이

“Routing” describes the cutting of the board profile, outline or contour.  We use a 2 mm cutter for this.  Any feature which can be cut with the 2 mm cutter is part of the profile.
“Milling” refers to any slots or cut-outs inside the PCB, but also to any slots in the profile of the PCB which can’t be cut with a 2 mm cutter.

즉 라우팅은 2mm 커터로 보드의 외곽을 자르는 것이고, 밀링은 보드 안쪽에 있는 cut-out 또는 슬롯을 더 작은 툴로 작업을 하는 것이다.

보드에 슬롯을 만드는 법
일반적이지 않기 때문에 PCB 업체에서 작업을 빠트릴 수 있다. 따라서 따로 알려주고, 0.50 mm 라인으로 작업을 하는데 Eagle CAD에서는 Eagle CAD에서는 Milling Layer 46에 작업을 한다.
하지만 PCB 업체에 따라서 이 작업이 안될 수 도 있다.

참고
http://docs.oshpark.com/submitting-orders/cutouts-and-slots/
http://www.eurocircuits.com/blog/158-Slots-and-cut-outs

이글캐드에서 장홀(plated slot) 만들기

드릴을 중첩적으로 배치하면 돼지만 DRC에서 에러가 난다. 관련 자료

방법은 위의 슬롯만들기와 동일하게 Milling 레이어에서 작업을 하고, 업체에 얘기를 해야 한다. ㅠㅠ

참고
http://electronics.stackexchange.com/questions/198590/how-to-add-holes-in-package-and-create-elongated-plated-holes-eagle
http://electronics.stackexchange.com/questions/202551/eagle-oval-pad

https://www.autodesk.com/products/eagle/blog/what-you-didnt-know-about-eagle-slotted-holes/

Jul 14, 2016    |      0 comments

Eagle CAD에 네거티브 실크 넣기

아두이노 보드의 모델명 같은 것은 일반 실크가 아닌 네거티브 실크로 되어 있다. Eagle Cad에서 이 작업을 하려면 negasilk.ulp를 사용하면 되는데 방법은 다음과 같다.

  • 실크를 TXT로 적은 후 41 tRestrict 레이어에 만들고 넣을 위치를 잡는다.
  • 41레이어를 끄고 나머지 레이어만 켜서 블럭으로 잡아서 다른 위치로 이동한다.
  • 41레이어를 켜서 Top에서 폴리곤으로 글자를 둘러싸고 Copper pour를 한다. 다른 위치로 이동한 회로에는 Copper pour가 되지 않도록 폴리곤 작업을 하지 않는 것이 좋다.
  • negasilk.ulp를 실행하면 작업 폴더에 스크립트(확장자 scr)가 생긴다.
  • 이 스크립트를 열어서 3번째 라인에 LAYER 21;을 입력한다. 즉 21번째 레이어에 네거티브 실크를 생성할 것이다.
  • 네거티브 실크가 생성된 위치의 Top에 깔린 Copper 및 글씨를 지운다.
  • 이동한 회로들을 다시 원점으로 이동한후 폴리곤 작업을 하고 Copper pour를 한다.

https://www.youtube.com/watch?v=lVpzqZfN2A4

이외에 PCB를 예쁘게 만들기 위해 BMP 이미지를 불러올 수도 있고, DXF를 불어와서 작업을 할 수도 있다. 이것을 위해서는 https://todbot.com/blog/2011/06/06/from-illustrator-to-eagle-vector-graphics-in-circuits/를 참고.

 

May 24, 2016    |      0 comments

Eagel CAD에서 Pick & Place 파일 만들기

Eagle PCB에서 centroid-screamingcircuits-smd.ulp를 실행시킨다. 그러면 csv파일이 생긴다. 이파일은 inch단위의 파일이 생성된다. 만약 mm 단위의 파일이 필요하면 Mountsmd.ulp를 사용한다.

Allegro PCB에서는 File > Placement… 를 실행한다.

참고: https://www.element14.com/community/community/cadsoft_eagle/blog/2015/01/19/eagle-ulps-every-user-should-know

Jan 4, 2016    |      0 comments

Mixed-Signal PCB 디자인

아날로그와 디지털이 같이 있는 회로를 PCB 디자인 할때 필요한 사항

www_e2v_com_content_uploads_2014_02_0999A_pdf

www_e2v_com_content_uploads_2014_02_0999A_pdf

• Do not split the ground plane, use one solid plane under both analog and digital sections of the board
• Use large area ground planes for low impedance current return paths
• Keep over 75% board area for the ground plane
• Separate analog and digital power planes
• Use solid ground planes next to power planes
• Locate all analogue components and lines over the analogue power plane and all digital components
and lines over the digital power plane
• Do not route traces over the split in the power planes, unless if traces that must go over the power
plane split must be on layers adjacent to the solid ground plane
• Think about where and how the ground return currents are actually flowing
• Partition your PCB with separate analog and digital sections
• Place components properly

관련자료: http://dangerousprototypes.com/2016/01/03/app-note-design-considerations-for-mixed-signal-how-to-design-a-pcb-layout/

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