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Browsing posts in: Semiconductor
Apr 5, 2020    |      0 comments

Poly Switch 사용법 – 스펙 결정

PolySwitch

회로에 과전류가 유입되면 열에 의하여 폴리스위치의 저항값이 커진다. 이에 따라 과전류를 제한하여 기기의 내부회로를 보호하게 된다. 반대로 소자의 온도가 낮아지게되면 저항값은 다시 초기상태로 돌아와 회로가 정상동작 하게 된다.

용어

  • Ih ( Hold Current ) : 최대 사용가능 전류
    주위온도 20℃에서 이 전류값까지는 절대 동작(전류차단)하지 않으며, 정상적으로 동작하는 전류의 최대값을 말함.
  • It ( Trip Current ) : 최소 동작가능 전류
    주위온도 20℃에서 이 전류값부터는 절대적으로 동작(전류차단)하며, 과전류로 판단할 수 있는 최소전류값을 말함

즉 Ih 부터 It사이에서 동작을 하는데, 얼마나 빠르게 퓨즈가 동작하는지 여부는 Time-to-Trip Graph를 참조해야 한다.

  • Vmax ( Maximum Device Voltage ) : 최대 사용가능 전압
    이 전압값은 각 Part의 내전압을 의미하며 이 전압값이내에서는 각 Part의 사용이 가능
  • Imax ( Maximum Device Current ) : 최대 허용 전류
    이 전류값은 각 Part의 내전류를 의미하며 이 전류값이내에서는 각 Part의 사용이 가능
  • Rmax ( Maximum Device Resistance ) : 최대 초기 저항치.
  • Rmin ( Minimum Device Resistance ) : 최소 초기 저항치.
  • R1max ( Minimum Device Resistance measured 1 hour post trip ) : Solder or 첫 Tirp후 1시간 이후의 최대 저항치
Aug 27, 2019    |      0 comments

LED 회로 주의점

각  LED의 최대 전류를 넘으면 안됨. 하지만 각 LED 소자의 Forward Voltage가 조금씩 다를 수 있기 때문에 각각의 LED에 저항을 달으라는 이야기.

Jan 24, 2017    |      0 comments

전자부품에 대한 기본 지식

ROHM 반도체 사이트에 나와 있는 전자부품에 대한 기본 지식 정보. 전자공학을 전공하면 배우는 내용이지만 다시 한번 리뷰를 할 수 있어서 좋다.

그리고 첨단기술에서 발행하는 주로 일본잡지를 번역한 전자기술의 내용도 실용적인 내용이 있어서 괜찮다. 가령 이런자료 – 반드시 주의해야할 모터/릴레이 파워 설계

Sep 5, 2015    |      0 comments

Fabless: The Transformation of the Semiconductor Industry

무료로 다운로드 받은 책 : 다운로드
Book Cover Final
Table of Contents
Chapter 1: The Semiconductor Century
Chapter 2: The ASIC Business
In Their Own Words: VLSI Technology
In Their Own Words: eSilicon Corporation
Chapter 3: The FPGA
In Their Own Words: Xilinx
Chapter 4: Moving To The Fabless Model
In Their Own Words: Chips And Technologies
Chapter 5: The Rise Of The Foundry
In Their Own Words: TSMC And Open Innovation Platform
In Their Own Words: GLOBALFOUNDRIES
Chapter 6: Electronic Design Automation
In Their Own Words: Mentor Graphics
In Their Own Words: Cadence Design Systems
In Their Own Words: Synopsys
Chapter 7: Intellectual Property
In Their Own Words: ARM
In Their Own Words: Imagination
Chapter 8: What’s Next For The Semiconductor Industry
May 22, 2012    |      0 comments

칩 용어: BSC

칩의 패키지 dimension 정보에 나오는 BSC란?

BSC (Basic Spacing between Centers) is a term that appears on IC package drawings in reference to dimensions between pins.

“Basic” spacing is nominal and can change with conditions. For example, the distance between the rows of pins on a DIP (dual inline package) is BSC because it changes when the auto insertion machine grabs the part, and again when the part is inserted. The BSC dimension, in this case, is the dimension of the hole spacing that the part will fit into, rather than the dimensions of the part itself.

출처: http://www.maxim-ic.com/glossary/definitions.mvp/term/Basic-Spacing-between-Centers/gpk/1119

위 그림의 내용은 첨부의 Package FAQ에 나오는 내용

cfile22.uf.16071B4C4FBB791E3560A2.pdf

Mar 12, 2012    |      0 comments

STmicro의 Cortex M0 칩

최근의 MCU vendor들은 너나 할 것 없이 ARM사의 Cortex 코아를 내장한 칩을 출시하고 있다.
Cortex M3를 필두로 M4, M0까지…
기존의 NXP, Nuvoton등 많은 MCU 벤더들이 이미 M0기반의 칩을 출시했듯이, 이번에 ST도 M3, M4에 이어 M0기반의 칩을 출시했다.
ST의 Press release 기사: http://www.st.com/internet/com/press_release/p3275.jsp

좀 SRAM사이즈가 작은 듯하지만…

CortexM0와 M3, ARM7 과의 비교자료는 이전 포스트 “Cortex M0 비교 자료“참고..

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