2 comments PCB의 선폭, 동박의 두께, 길이를 입력하면 저항값을 얻을 수 있다.
Electrical Equations:
Resistance = Resistivity*Length/Area*(1 + (Temp_Co*(Temp – 25))
Where, Area = Thickness*Width
A copper Thickness of 1 oz/ft^2 = 0.0035 cm
Copper Resistivity = 1.7E-6 ohm-cm
Copper Temp_Co = 3.9E-3 ohm/ohm/C
Thermal Equations:
Thermal_Resistance = Thermal_Resistivity*Length/Area
Copper Thermal_Resistivity = 0.249 cm-K/W (at 300K)
관련 링크: http://circuitcalculator.com/wordpress/2006/01/24/trace-resistance-calculator
2 comments 상용프로그램도 많이 있는데 (http://www.git-tower.com/blog/diff-tools-mac/), 무료 프로그램에서 폴더별로 비교를 해주는 기능까지 있는 괜찮은 것은 DiffMerge
0 comments Samsung SyncThru Web Service의 admin 계정의 default ID, Password …
ID: admin
Password: sec00000
메뉴얼 어디에도 안나와 있는데 구글링해서 찾음.
혹시나 해서 영문 메뉴얼도 찾아둠. https://www.dropbox.com/s/ean933vdlyese3o/SWAS_main.pdf
0 comments 0 comments 2011년 참석한 ARM mebd connect 1회 행사에 대해 정리한 파일
0 comments OSHWA에서 발표한 오픈소스하드웨어 체크리스트. 이것은 오픈소스하드웨어 정의 및 베스트 프랙티스의 내용을 기반으로 체크리스트를 만들었다. 그리고 오픈소스하드웨어가 반드시 갖추어야 할 요건에 관한 문서도 유용하다.
❏ Does your hardware comply with the open source hardware definition: http://www.oshwa.org/definition/
❏ Have you allowed anyone to study, modify, distribute, make and sell the hardware?
❏ If you used a Creative Commons license for your source files (documentation), did you chose options compatible with the definition? Non-Commercial and No Derivatives are not open source.
❏ Did you put the oshw logo on your hardware so people can easily identify it as open source hardware? (strongly recommended)
❏ Do all company logos on the hardware belong to you? Do not infringe on trademarks!
❏ Are your source files in an easily attainable format?
❏ Are the source files publicly available online?
❏ Are your source files easy to find, for example, linked to from the product page?
❏ Have you documented your project in a way that people will be able to copy?
❏ Is your documentation free of charge?
❏ Have you included images in your documentation? (strongly recommended)
❏ Are you emotionally prepared to allow your project to be copied?
❏ If not all parts/versions are open, have you clearly specified which portions of the design are being released as open source hardware and which are not?
위 체크리스트를 모두 만족하면 오픈소스하드웨어이고, OSHW 로고를 붙일 자격이 있다.
0 comments OSHWA에서 공개한 인포그래픽. OSHW definition 을 인포그래픽으로 만든 것.
오픈소스하드웨어 – 인포그래픽
0 comments NXP의 LPC 시리즈는 이클립스 기반의 툴인 LPCExpresso를 제공한다. 대부분의 개발 환경은 지난 포스팅을 참고. 따라서 Mac에서도 윈도우즈와 동일한 개발환경을 구축할 수 있다. LPC 시리즈 칩 역시 시리얼 부트로더가 내장이 되어 있어서 쉽게 flash를 write할 수 있으며, FlashMagic이라는 툴을 사용한다. 원래 윈도우 기반으로 개발된 툴을 Mac에 Wine을 사용하여 포팅이 되어 있다. 그래서 시리얼 포트도 COM1, COM2 이런 식으로 표시가 된다.
Mac에서 잡힌 시리얼 포트를 FlashMagic이 구동이 될때 COM1, COM2.. 으로 매핑이 되는데, 이것을 확인해서 해당되는 COM 포트를 넣어주면 된다. 매핑된 포트를 찾는 방법은 다음의 그림을 참고… 대개 serial to USB 컨버터를 사용하는데, Mac에서는 cu.*의 형태와 tty.*의 형태가 잡히는데, cu.*의 형태로 잡힌 포트를 사용하면 된다.
즉 명령어는
ls -l /Applications/FlashMagic.app/Contents/Resources/dosdevices
그런데 문제는 추가적으로 연결되는 Seirial to USB 케이블들을 찾아주지를 못한다. 따라서 이때는 기존에 저장된 정보를 지우고 스크립트를 다시 실행해서 정보를 업데이트 해야 한다.
rm ./FlashMagic.app/Contents/Resources/dosdevices/COM*
./FlashMagic.app/Contents/Resources/WineskinStartupScript
ls -l ./FlashMagic.app/Contents/Resources/dosdevices
관련정보: http://forum.flashmagictool.com/index.php?topic=4130.0
1 comment 참고 자료: http://www.elecrow.com/wiki/index.php?title=How_to_panelize_PCBs_with_CAM350
0 comments 이전에 작성한 포스팅 Eagle CAD에서 거버 만들기는 일반적으로 2층 PCB의 경우 bottom에 부품이 없을 경우를 가정한다. 만약 bottom면에 부품을 실장을 하거나, PCB에 이미지를 넣을 경우는 기본으로 설정된 레이어 이외의 레이어를 사용하므로, 거버를 만들때 추가적인 레이어가 선택이 되도록 해야 한다.
Bottom면에 부품을 실장할 경우는 Silk screen solder를 추가한다. 즉 거버파일을 만드는 단계에서 gerb274x.cam를 선택하고 작업을 할때 Silk screen SOL을 만들고 파일 확장자는 *.pls로 해서 작업을 하면 된다.
이렇게 할 경우 최종 거버파일은 10개가 된다.
그리고 만들어진 거버데이터는 반드시 확인하기~~
Eagle CAD 8.6 이후부터는 거버파일 만들기가 더 쉬워짐: 이 내용 참고
